个人学习设计的STM32L151RET6开发板，用于STM32入门学习和项目开发。
- 设计时间：2026年5月
- 打样焊接：2026年6月
- 设计软件：立创EDA专业版
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 主控芯片 | STM32L151RET6，LQFP-64封装 |
| 内核 | ARM Cortex-M3，32MHz |
| 存储 | 512KB Flash，80KB RAM |
| 电源输入 | 5V USB供电，3.3V LDO稳压 |
| 时钟 | 8MHz外部高速晶振 + 32.768kHz RTC晶振 |
| 引出接口 | 所有GPIO口，SWD调试接口，USB串口 |
| PCB层数 | 2层板 |
| 板子尺寸 | 55mm × 80mm |
-
复位按钮无效，排查原理图发现：复位按钮错接到3v3，导致NRST引脚一直处于上拉状态无法手动复位。
-
修复操作：断开3v3连接，将按钮引脚接地
- 修复结果：恢复正常，可正常使用按钮复位
板卡：STM32L151RET6 核心板（LQFP-64，2层板）
日期：2026-07-27
状态：✅ 已修复 — 更换新 MCU 后恢复正常
- Keil MDK 工程编译通过
- 点击 Download / Debug → 报
ST-LINK connection error - 同一 ST-LINK 可识别另一块板（不同 MCU）
- STM32 ST-LINK Utility 同样无法连接
| 序号 | 操作 | 结果 |
|---|---|---|
| 1 | Keil Connect 模式改为 Under Reset，Reset 改为 SYSRESETREQ / HW RESET |
❌ |
| 2 | SWD 时钟降至 100kHz、1MHz、4MHz 多档测试 | ❌ |
| 3 | NRST 短接 GND → 点 Connect → 松开 | ❌ |
| 4 | NRST 镊子短接至 3.3V（强制上拉） | ❌ |
| 5 | 完全断电 30s → 上电后 1s 内点 Connect | ❌ |
| 6 | BOOT0 拉高（3.3V），BOOT1 拉低（GND）→ 从系统存储器启动 | ❌ |
| 7 | 更换另一只 ST-LINK | ❌ |
| 8 | SWD 4 线（SWDIO/SWCLK/NRST/GND）线序检查 | ✅ 正确 |
| 9 | SWD 走线上串接电阻/滤波电容检查 | ✅ 无（直接走线） |
| 10 | 板子 3.3V 供电（LED 测试） | ✅ 正常 |
| 11 | NRST 电路（10kΩ 上拉 + 100nF 对地） | ✅ 标准设计 |
| 12 | VDD(19/32/48/64)、VDDA(13) → 3.3V + 100nF 去耦 | ✅ |
| 13 | VSS(18/31/47/63)、VSSA(12) → GND | ✅ |
| 14 | VCAP 检查 — LQFP-64 封装无 VCAP 引脚（仅 UFQFPN-48 有） | ✅ 不涉及 |
| 15 | VBAT — 悬空（设计未使用） |
| 操作 | 结果 |
|---|---|
| 购入全新正品 MCU，上板替换 | ✅ |
| 更换后上电，连接 ST-LINK Utility | ✅ 秒连 |
| 下载代码验证 | ⏳ 等待 |
结论：原芯片确认为假货（Remark 件）。换芯后 ST-LINK 立即识别，排除外部电路问题。
芯片表面呈粗糙磨砂质感，与已知正品 STM32 芯片光滑的环氧封装有明显差异。该芯片以「散新货」渠道购买，存在被打磨重标（Remark）的可能。
假货芯片（如低端系列 STM32F030 重标）会表现为：
- 能上电、LED 亮（3.3V 供电正常）
- 但 SWD IDCODE 与 L151 不匹配 → ST-LINK 握手失败 → 主动断开
测试对象：HSE是否正常
问题描述：烧录程序后 LED 不闪烁，发现 Keil 下载后需手动按 Reset 才能运行。
调试过程
- 代码修改
原 main.c 在 PLL 运行中修改倍频系数导致死锁，改为不操作时钟寄存器，只读 HSERDY 判断 HSE 状态，软件 NOP 延时。最终 LED 正常闪烁。
- 需手动复位问题
Keil 中 Project → Debug → Settings → Debug → 取消勾选 Enable，下载后自动运行，无需手动复位。
验证结果
- ✅ HSE 8MHz 晶振正常起振
- ✅ PLL 锁定，系统时钟 32MHz
- ✅ PB0 LED 正常闪烁（约 1Hz）
- ✅ 上电自启、下载后自启均正常
3.3V 供电正常只能证明 LDO 和外围电路没问题，芯片内核可能根本没启动。
系统性排查的价值在于：当供电、复位、SWD、BOOT0、工具等外部因素全部排除后，芯片本身成为唯一的剩余变量。采购核心 IC 时务必选择可靠渠道，「散新」不等于「正品」。